半导体大厂恩智浦(NXP)宣布，其马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）的封装测试厂扩建工程已正式动土。恩智浦表示，该工厂是现有封测基地的扩建工程，将进一步强化该公司的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。
恩智浦指出，上述新工厂将添加约50万平方英尺的生产空间，进一步扩大在马来西亚的现有营运规模。恩智浦在马来西亚现有厂区专注于支持其广泛产品组合的封装与测试，新厂建成后，整体厂区生产空间将达约90万平方英尺。
新工厂预计于2028年第1季开始逐步提高产能，全面运转后，该厂总产量预计将提升逾一倍。添加的封测产能将有助于支持恩智浦整体制造生态系统未来的成长，包括新加坡VSMC合资公司及德国德勒斯登ESMC合资公司的预期产出。
恩智浦运行副总裁暨营运与制造长Andy Micallef表示，数十年来，马来西亚凭借其强大的半导体生态系统和优秀的人才基础，一直是该公司全球制造布局的重要一环。此次扩建将在此基础上提升封装与测试产能，同时通过营运多元化，为全球客户强化供应链的韧性与灵活性。
精华 FAQ
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恩智浦此次动土的是位于马来西亚八打灵再也的封装测试厂扩建工程，属于现有封测基地的延伸，目的在强化其全球制造布局与内部产能。
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新工厂将添加约50万平方英尺的生产空间，使恩智浦在马来西亚的整体厂区生产空间扩大至约90万平方英尺，进一步支撑封装与测试需求。
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新工厂预计在2028年第1季开始逐步提高产能，全面运转后总产量可望提升逾一倍，并支持新加坡VSMC与德国ESMC合资公司的预期产出。