
AI投资热潮,最后会不会演变成内存供过于求?全球HBM龙头SK海力士认为,目前还看不到这种迹象。该公司首席执行官郭鲁正表示,AI客户需求依然强劲,全球内存短缺可能一路持续至2030年底。即使下一波景气下滑到来,也不太可能重演过去需求突然急冻的情况。
郭鲁正认为,关键在于AI正在改变内存产业的游戏规则。过去内存高度标准化,业者在景气好时竞相扩产,很容易从缺货迅速转为供过于求;但AI时代的HBM已不再只是标准化大宗商品,而是必须配合客户需求进行客制化。供应商与终端客户合作更紧密,也更容易掌握未来需求。因此,即使景气转折到来,他预期需求也只会缓步减少,甚至维持在高原期,不会像过去几轮内存景气循环那样急转直下。
市场数据也支持他的乐观看法。路透引述Counterpoint Research统计,今年第1季SK海力士以营收计算拿下全球HBM市场58%,三星电子与美光各占21%。SK海力士最大客户辉达(NVIDIA)周三公布财测,更预估下个会计年度营收将大增约70%,显示AI运算需求仍未明显降温。
SK海力士正加快扩产。该公司周四在印第安纳州西拉法叶,为它的美国首座HBM先进封装厂举行动土典礼,投资额由原先39亿美元提高至逾40亿美元。新厂预计2028年下半年激活无尘室,2029年第3季量产下一代HBM4E,最终年产能上看数十万片晶圆。届时,南韩生产的先进晶圆将送往印第安纳州封装、测试,再供应给辉达、微软与Google等美国客户。
美国政府已依《芯片法》核定约4.58亿美元补助及最高5亿美元贷款。该厂及相关供应链投资预估在当地创造约7,000个直接与间接工作机会。郭鲁正表示,只要电力、水源及人才等条件齐备,不排除在美加码投资。
SK海力士的扩产同步在南韩进行。该公司本月已批准约54.3兆韩元投资计划,其中35.2兆韩元将投入晶圆厂第二阶段建设,相关投资将持续至2031年。
另一方面,SK海力士也准备深化日本布局。彭博报导,该公司正研究与日本客户及供应商共同开发NAND技术。铠侠(Kioxia)股权结构近期出现变化,为SK海力士持有股份的投资工具已成为铠侠最大股东,持股比14.19%/郭鲁正表示,目前对这笔投资没有进一步的具体计划。
郭鲁正表示,AI客户对HBM需求仍然强劲,市场尚未出现降温迹象;加上HBM已不是标准化商品,供应链更能掌握未来订单,因此短缺可能延续很久。 过去内存高度标准化,业者常在景气好时一窝蜂扩产,容易从缺货转为过剩;HBM则需依客户需求客制化,供应商与终端合作更紧密,需求波动也较平缓。 SK海力士在美国印第安纳州兴建首座HBM先进封装厂,计划2029年量产HBM4E;同时在南韩投入54.3兆韩元扩建晶圆厂,并评估与日本伙伴共同开发NAND。精华 FAQ

