人工智能（AI）需求之强劲，导致供应链中几乎所有参与者都面临短缺，从半导体、到先进封装、封测服务等领域，全都如此。其中ABF的需求预计将以每年两位数的速度成长，意味着这种较不被注意但不可或缺材料，将在很长一段时间内维持供不应求的状况。
日本百年企业、调味料制造商味之素研究氨基酸已超过100年，而1909年问市的家用味精「味之素」，是许多家庭厨房必备调味料。到了1990年代，味之素将制作味精的副产物，通过胺基酸技术改良，开发出绝缘增层材料增层薄膜ABF，不但耐热绝缘，更重要的是可随意对接无数种电路组合。
以往电脑CPU与外部传输数据的通路，是用液体的绝缘物质，涂完要等液体干了才能做下一步，麻烦又容易出错。ABF正是最好的解方。
1999年，ABF获得英特尔等半导体大厂的采用，如今全世界主要的电脑产品里，近100%都用味之素的产品。而近几年AI几乎无底洞的需求，让味之素俨然从「厨房调味料」变身为「AI内核守门员」，却也同时面临产能不足以应付市场的窘况。
市场显然无法空等味之素提供ABF，超大规模云端服务商（Hyperscalers） 已经意识到这个问题，因此正通过预付款项来回应，希望借此帮助味之素创建新的生产线，并确保长期合约。
味之素在半导体供应链几近独占地位，让英国维权基金Palliser资本「闻香而来」，该公司已入股味之素，跻身前25大股东之列，并施压味之素把ABF涨价三成。
不只味之素，Palliser正寻找这股AI热潮下知名度较低但掌握关键地位的隐形赢家，该基金先前也入股马桶制造商Toto，要求该公司揭露更多芯片零件业务的资讯。