彭博资讯报导，信贷市场对数据中心创纪录的融资活动可能已感到厌倦，但科技公司尚未停下脚步。Citadel证券公司预测，到2028年底前，科技业还将在公开市场和私募市场进行超过5000亿美元的债务融资，为人工智能（AI）园区建设所需芯片，提供资金。
Citadel证券投资级债券部门首席分析师伊森表示，这一金额相当于彭博美国投资级债券指数总规模的5%以上。他预计，大部分所发债券的期限将较短，约三至五年，与芯片的使用寿命差不多。伊森说，这个预测规模可能还太保守。他受访时表示，「这有可能成为投资级信贷市场最大的新兴领域之一」。
目前全球市场已吸纳了约5700亿美元与AI相关的债务，发行方多半是超大规模数据中心的营运商，例如亚马逊、微软和Google，这些公司正以前所未有的规模和速度，建设数据中心。
自去年以来，美国市场已消化了超大规模数据中心营运商发行的约600亿美元短期债务，期限最长五年。伊森预估，芯片制造商光是2028年就将发行2500多亿美元债务，「市场从未消化过如此大规模的融资」。