高带宽内存（HBM）的现货价，如今涨到大概为合约价的五倍，反映三星电子把七成内存产能用于长期合约的冲击，以及生产新一代HBM压低良率，使现货更加炙手可热。
首尔经济日报报导，据内存市场研究公司MegaGrid Supply，36GB的HBM3E现货价为2100美元（约287万韩元），长约价则大致为50万-70万韩元，意味现货价是长约价的四到五倍。另外，新一代HBM「HBM4」，16层现货价为3500美元。
现货市场吃紧的原因之一，是三星与SK海力士的内核销售结构转向长约。业界人士透露，2031年为止，三星内存部门把七成产能用于长约。
与此同时，业者扩大出货HBM4给科技巨擘辉达等，也吸走DRAM供给、推升价格。HBM4还在量产初期阶段，良率低于前代的HBM3E，生产时需要更多DRAM，加剧整体供给短缺。
南韩半导体产业协会主管安基贤（音译）说：「新一代HBM的良率往往会下降，HBM4售价几乎是前代的两倍，原因是内存制造商增产之际，会用掉更多DRAM产能，降低出口总量」。
受此影响，南韩7月DRAM出口量下滑13.2%，但出口金额不减反增，提高18.5%。
精华 FAQ
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根据报导，36GB的HBM3E现货价约2100美元，长约价仅约50万至70万韩元，换算后现货价大致是合约价的4到5倍，反映市场供给相当紧俏。
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主要原因包括三星与SK海力士把内核销售转向长期合约，三星更将7成产能用于长约；同时HBM4量产初期良率偏低，生产又需要更多DRAM，进一步压缩供给。
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受HBM生产与长约配置影响，南韩7月DRAM出口量下滑13.2%，但因价格上升，出口金额反而增加18.5%，显示量减价升的情况相当明显。